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德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷的詳細資料:
品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 |
德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷
SR-SCOPE® RMP30-S
該便攜式設備采用 4 點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。
特性:
- 易于使用的手持式設備,用于準確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法,符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區域提供各種探頭
應用:
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm
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